外装を着けると内部に熱がこもって使えないMicroATXケースがここにある。
装備しているEnhance製 PS3仕様 150W ATX電源の排気ファンが非力で、これによる筐体内の換気はまったく期待できないことが熱こもりの原因だが、それでもCPUの熱を直接外部へ放出する排気口さえ設ければ、使えるようになるのではないかと常々考えていた。
このたび実際にやってみたところ、試作ダクトの現状でも低速ファン1個でなんとかなったのでまとめておく。
外装を着けると内部に熱がこもって使えないMicroATXケースがここにある。
装備しているEnhance製 PS3仕様 150W ATX電源の排気ファンが非力で、これによる筐体内の換気はまったく期待できないことが熱こもりの原因だが、それでもCPUの熱を直接外部へ放出する排気口さえ設ければ、使えるようになるのではないかと常々考えていた。
このたび実際にやってみたところ、試作ダクトの現状でも低速ファン1個でなんとかなったのでまとめておく。
1999-2000頃の製品。外形寸法(幅×奥行き×高さ)181×340×383 仕様詳細→Epson Direct
画像はM/Bベースを取り外した穴あけ後の様子、および切り抜き片。
φ78mmの穴あけひとつに要した時間は、φ2.5mmドリルと金工用糸鋸と半丸ヤスリを使用して丸一日。
使用するM/Bに合わせて排気口をあけたので、ファンとヒートシンクの位置関係はとてもシンプル。
このM/BとCPUとヒートシンクのセットはこれまで別のPCケースに入れていたもので、80mmファンをサイズ変換アダプタ経由で取り付けて、吸出し状態で使用していた。排気ダクトにはこのファンをそのまま使いまわす。今回、ノースチップやVRM部に気流が生じることを期待して、エアインテークカバーよろしく厚紙を配してみた。しかし、その効果の程は不明。
排気ダクトのファン:□80mm 2200rpm/12V
| 動作条件 | 室温 | HDD | M/B | CPU | 備考 |
| 外装なし負荷100% | 30℃ | 43℃ | 45℃ | 61℃ | Prime95 Torture 30分(1.83GHz/1.45V 固定) |
| 外装付 負荷100% | 30℃ | 42℃ | 43℃ | 65℃ | Prime95 Torture 30分(1.83GHz/1.45V 固定) |
| 外装付 アイドル | 30℃ | 40℃ | 42℃ | 45℃ | 通常状態(1.00GHz/1.10V ~) |
がんばって穴を開けた甲斐があったよ。ちと熱いけど、とりあえず使えるようになった。
風量の多いファンを使って筐体内の温度を、高性能なヒートシンクを使って高負荷時のCPU温度を、それぞれもっと下げることができるかもしれないね。
次はダクトを他の材質で作り直したいところ。
やる気にさせてくれた Fab51に感謝します。→PC静音化@Fab51
どうやらこのMicroATXケースは Enlight EN-7150との名称で、他にSFX電源を搭載した仕様も存在していたらしい。
...今回穴あけたところに電源付けて排気してるし。うーん、そうきたか。
| Specification | PCCHIPS M863G V1.5A |
|---|---|
| Formfactor | MicroATX |
| Chipset | SiS741GX + 963L |
| BIOS | AMIBIOS Ver.8 |
| CPU | K7 Socket 462 |
| (改)は、SVIDピン直結改造を施した PowerNow! M/B。使用記 | |